- 据路透社报道，华为的下一代海思昇腾 910D AI 处理器有望提供比英伟达 H100 更好的性能。与 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比，新处理器在芯片上的速度会更慢，更不用说计划于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而，华为构建具有数百个处理器的 Pod 的方法应该允许 Ascend 910D 与基于 Nvidia 当前 Blackwell 和即将推出的 Rubin GPU 的 Pod 竞
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- 随着英伟达（NVIDIA）的AI GPU平台逐步转换，今年上半年作为出货主力的Hopper平台，在各主力台服务器厂的GB200整机柜产品进入量产后，也将逐步转向Blackwell平台，接续于第二季下旬后进入量产的B200、及下半年出货的B300上场后，中国台湾的AI服务器业务将全面进入Blackwell世代。目前除了华硕已取得接续GB200的GB300 NVL72订单外，包括广达、鸿海、英业达，与纬创及纬颖的合作，也皆有来自客户端的订单接洽，市场则多集中于北美及欧洲。业者指出，今年上半年除了正放量出货的H
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- 4月3日消息，NVIDIA在官网表示，在最新的MLPerf V5.0基准测试中，NVIDIA的Blackwell平台取得了令人瞩目的成绩。MLPerf是一个衡量人工智能硬件、软件和服务性能的标准化基础测试平台，它由图灵奖得主大卫·帕特森联合谷歌、斯坦福、哈佛大学等顶尖企业和学术机构成立，是权威性最大、影响力最广的国际AI性能基准测试。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，这是最大和最难以运行的开放权重模型之一。NVIDIA表示，虽然许多公司在其硬件上运行MLPerf基准测试以衡量性能
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- 内容提要● Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案● 率先采用面向 AI 工厂数字孪生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在实现高效的数据中心设计和运营楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作，重点推动
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- NVIDIA近日宣布包括 Ansys、Altair、Cadence、Siemens 和 Synopsys 等在内的领先计算机辅助工程（CAE）软件供应商正在使用 NVIDIA Blackwell 平台加速其仿真工具，速度提升高达 50 倍。有了这些加速的软件和用于进一步优化性能的 NVIDIA CUDA-X™ 库和蓝图，汽车、航空航天、能源、制造业和生命科学等行业可在保持能效的同时，大幅缩短产品开发时间、降
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- 当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。”“AI已实现巨大飞跃——推理和代理式AI需要数量级更高的计算性能。我们为这一刻设计了Blackwell Ultra，这是一个功能强大的单一平台，能够轻松高效地完成AI的预训练、后训练和推理任务。”据英伟达官网介绍，Bl
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- 近日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025消费电子展发表开幕主题演讲时指出，Blackwell已进入全面量产阶段，几乎每一家云端服务提供商（CSP）都已部署并运行相关系统。据悉，英伟达有来自约15家计算机制造商的系统，涵盖约200种不同SKU及配置，这些系统有的是液冷、有的是气冷、有的基于x86系统、有的则是基于英伟达Grace CPU等等，这许多不同种类的系统，让英伟达得以满足全球各地数据中心的需求。黄仁勋表示，这些系统目前在约45座工厂制造，这充分说明AI获得接纳的程度，以及整个产业对这种全新运算模式
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- 财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。美国政府上月宣布，将为台积电提供最多66亿美元补贴，外加最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。第一座工厂将于2025年上半年开始投产，该工厂采用4纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间预
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- 据称，有关 Nvidia 的 GB200 NVL72 服务器机架过热的报道被夸大了。Business Insider 报道称，Blackwell 的冷却设计错误已经得到解决。据称，Semianalysis 的首席分析师 Dylan Patel 告诉 Business Insider，已经存在了几个月的 Blackwell 的设计问题已基本得到解决，并表示过热问题在很大程度上被夸大了。Semianalysis 的五位监控半导体行业的分析师报告说，触发几家供应商“返工”的冷却系统问题是一个“微小”的变化。Bl
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- 英伟达Blackwell芯片曝出发热问题，需要重新设计机架并可能导致客户延误。据The Information周日报道，英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。此前，由于芯片出现设计缺陷，英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难
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- 美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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- 10月25日消息，NVIDIA今年3月份就发布了新一代高性能GPU Blackwell，8月份宣布出样，随后开始大规模量产，目前已经开始批量交付客户。但就在年中前后，有传闻称Blackwell GPU存在架构设计问题，投产交付不得不延误，但是NVIDIA始终没有正面回应。近日，黄仁勋在接受采访时确认，Blackwell GPU确实存在设计上的重大缺陷，不影响正常功能，但导致良品率非常低。他透露，为了解决这个缺陷，NVIDIA重新设计了多达7颗芯片。黄仁勋强调，这个缺陷100％是NVIDIA自己的设计问题，
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- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在
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- 摩根士丹利的分析师认为，尽管一个重大但易于修复的设计问题导致良率低，但 Nvidia 将基于 Blackwell 架构生产大约 450,000 个 AI GPU。如果信息准确无误，并且公司设法在今年出售这些单位，这可能会转化为超过 100 亿美元的收入机会。“预计 Blackwell 芯片将在 2024 年第四季度生产 450,000 件，这意味着英伟达的潜在收入机会超过 100 亿美元，”投资银行摩根士丹利的分析师在给客户的一份报告中写道，据报道The_AI_Investor，一位倾向于访问此类笔记的博
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- 液冷散热将因英伟达Blackwell新平台即将于第四季出货而发光，TrendForce推估，液冷散热方案渗透率有望从今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散热台厂奇鋐、双鸿、台达将率先受惠。2024年AI方案供货商盟主非英伟达莫属，单就AI服务器市占率来看，英伟达即逼近90％，对比排名第二的AMD仅占8％，呈压倒性胜利。不过究实言之，英伟达Blackwell今年出货规模尚小，主因供应链在执行产品最终测试验证，如高速传输、散热设计等均有待优化。此外，新平台因能耗较高，尤其是GB200整柜式方案
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